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    贴片电容器的发展历程


    ?贴片电容的发展历程与整个电子技术的发展历程息息相关

    Part

    01

    在以电子管(真空管)为核心的所谓电子管时期,时间大约是20世纪40年代到50年代初期,因为电子管本身的体积就比较大、工作电压也比较高,所以贴片电容器不需要过多地考虑尺寸的大小,追求的是能够耐很高的工作电压,当时的结构以圆柱形为主。

    Part

    02

    到了20世纪50年代后期,电子技术进入了以晶体管为核心的半导体时期,因为晶体管的体积相对于电子管要小得多、工作电压也不高,所以贴片电容器开始注意缩小体积、便于组装的问题,于是插人式组装结构(THT)的有引线电容器占据了主导地位。

    Part

    03

    20世纪80时年代以后,电子技术进入以大规模集成电路与超大规模集成电路为核心的时期,因为集成电路的体积迅速缩小、重量迅速减轻,所以这时候对电容器的要求着重于缩小体积、减轻重量,于是适于表面组装、被称为贴片式(SMT)电容器的无引线结构电容器应运而生,并且逐渐成为了电容器的主流。

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